CONCEPT PROJECT / 2026

조립 라인 신호 수집 보드

조립 공정의 상태 신호를 분류하는 보드 설계 예시입니다.

가상 프로젝트
01설치 공간과 전원 조건02연결 규격과 데이터 형식03검토할 기능과 문서 범위
빛의 간섭색이 드러나는 반도체 웨이퍼데이터 수집 보드 / COREVIN
의뢰사
가상 COREVIN 파트너 2
분야
데이터 수집 보드
구성 연도
2026
제공 범위
인터페이스 정의서 · 시제품 검토 기록 · 개발·설정 가이드

THE STARTING POINT

이 프로젝트를 시작한 이유.

조립 공정의 상태 신호를 분류하는 보드 설계 예시입니다. 설비마다 신호 이름과 출력 시점이 달라 데이터 해석 기준이 필요했습니다. 신호 사전을 정의하고 입력 유형에 따라 수집 채널을 나눴습니다.

01 / CHALLENGE

어떤 조건을 마주했을까요?

설비마다 신호 이름과 출력 시점이 달라 데이터 해석 기준이 필요했습니다.

02 / APPROACH

어떤 기준으로 접근했을까요?

신호 사전을 정의하고 입력 유형에 따라 수집 채널을 나눴습니다.

03 / OUTCOME

무엇을 정리해 남겼을까요?

입출력 목록과 데이터 구조를 일관되게 확인할 수 있는 기술 자료를 정리했습니다.

AI 글자가 새겨진 칩의 기술 콘셉트 이미지
CONTEXT / 사용 장면과 조건
컴퓨터 메인보드와 집적회로의 근접 사진
DETAIL / 기획과 검토의 기록
03

PROJECT JOURNAL

순서를 나누어 진행했습니다.

  1. STEP 01

    요구 정의

    설비마다 신호 이름과 출력 시점이 달라 데이터 해석 기준이 필요했습니다.

  2. STEP 02

    구성 설계

    신호 사전을 정의하고 입력 유형에 따라 수집 채널을 나눴습니다.

  3. STEP 03

    시제품 검토

    입출력 목록과 데이터 구조를 일관되게 확인할 수 있는 기술 자료를 정리했습니다.

  4. STEP 04

    개발 인계

    설정 방법·연결 정보·검토 결과를 담당자가 이어갈 수 있는 문서로 전달합니다.

04

DELIVERED & CONNECTED

결과물은 다음 작업의 출발점.

  • 01인터페이스 정의서
  • 02시제품 검토 기록
  • 03개발·설정 가이드
← 전체 적용사례

NEXT PROJECT

분산 설비 연결 모듈

여러 위치에 놓인 설비의 연결 구성을 검토한 가상 사례입니다.

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AI 글자가 새겨진 칩의 기술 콘셉트 이미지

LET’S GET STARTED

우리 프로젝트의 시작점을 함께 찾아보세요.

완벽한 자료가 아니어도 괜찮습니다. 현재 정리된 내용과 검토하고 싶은 부분을 함께 알려주세요.

  1. 01연결할 장치와 입출력 목록
  2. 02전원·통신·설치 환경
  3. 03필요한 기능과 개발 일정
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LET’S MAKE SOMETHING BETTER

다음 가능성을 함께 이야기해 보세요.

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